无溶剂复合机复合材料的适用范围
聚丙烯 15—16μ
聚酯膜 1 2～60 μ
尼 龙 15～100μ
聚乙烯 20～100 μ
P V C 10～60 μ
铝 箔 了～60μ
纸 张 20—100q／m2
金属化膜 软包装所使用的各种类型和厚度
目前， 无溶剂复合常用基材主要有BOPP、PET、OPA、VMCPP、VMPET、CPP、PE、铝箔等。复合时一般将刚性大、涂布性能好的材料(PET、BOPP、OPA、VMPE丁等)放在主放卷工位；将易拉伸的材料(PE、CPP、VMCPP等)放在副放卷工位。但也不是一成不变的，可以根据实际生产情况灵活选择，如印刷膜与镀铝材料复合时，为了保证复合质量和生产效率，可以把镀铝材料放到主放卷工位。
另外，还需要注意两个问题：一是MDI类型的异氰酸酯化合物会透过内层薄膜逐渐向内层表面迁移，并与水汽发生反应形成聚脲抗热封层，影响包装袋的热封质量，当聚乙烯薄膜质量较差或黏合剂选择不当时容易发生此问题，尤其是使用双组分黏合剂时更要注意。二是复合润滑剂含量较高的薄膜时，由于润滑剂迁移进黏合剂层，可能会出现剥离强度差、热封不良、摩擦系数增大等问题，影响其在包装生产线上的操作性。因此，在复合此类薄膜时一定要注意选择合适的黏合剂。
虽然复合黏合剂的发展将要走向无溶剂化，但由于无溶剂型黏合剂需要专用的无溶剂复合设备，设备投资较大，大范围推广还需要一个较长的时间。所以，在今后的一段时间里，采用溶剂型黏合剂进行干法复合的薄膜仍将是国内市场的主流产品，但是它们将在环保方面有所改进：如开发一些过渡型溶剂型黏合剂产品，象低溶剂残留型黏合剂、脂肪族聚氨酯型黏合剂、醇溶型黏合剂等。
无溶剂复合工艺流程简单，设备占地面积小、成本降低，节省资源，保护环境。不管是在稳定和提高产品质量还是降低生产成本方面，采用无溶剂复合替代干法复合都是十分有利的。因此它将是未来复合工艺发展的主要方向。近年来，随着我国产品质量和环保意识的加强，无溶剂复合将越来越受到我国复合包装企业的青睐，无溶剂复合技术将会得到更广泛的应用。
