未来无溶剂复合的发展会有哪些新的动向呢？-论坛Θ》天下软包装

未来无溶剂复合的发展会有哪些新的动向呢？

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软包装杂工-发帖时间:2022/10/5 9:50:19

　　近些年来，无溶剂复合技术在国内有了突飞猛进的发展，那么未来无溶剂复合的发展会有哪些新的动向呢？笔者在这里简单谈谈自己的几点浅见。

　　1.一体化

　　现在市场上的无溶剂胶黏剂产品已经非常丰富，国内的胶黏剂厂商已经超过50家；针对不同需求，每家企业又有多款产品在市场上推广。而中国的软包装企业以小微企业为主，往往1家企业只有1台无溶剂复合设备；且设备结构复杂、需求多样，无溶剂复合时频繁切换胶黏剂的时间成本太高，并不现实。“一体化”需求也便由此产生。能否开发一款产品，既能满足镀铝、低摩擦系数、高油墨匹配性，也能满足蒸煮等要求呢？国内主流胶黏剂厂商已经开始朝着这个方向发展，部分厂家甚至已经推出了市场化的产品，可以想见，未来类似的产品肯定会越来越多地被推向市场，产品的兼容性也会愈发全面。

　　2.功能化

　　无溶剂复合技术的发展之路，本质上是干式复合技术被逐步取代的过程。而在干式复合胶黏剂方面，至今仍然有无溶剂胶黏剂无法逾越的技术壁垒——功能胶，包括耐辛辣、耐溶剂、135℃铝塑蒸煮胶等。这个领域技术门槛高，非常考验胶黏剂厂商的技术功底。所以笔者认为，凡有远见之企业，必已在此方向上展开了相应的研究和技术储备。未来一旦此领域有了突破性进展，那么无溶剂复合几乎可以实现对干式复合100%的替代，当然这还需要软包装行业同仁们共同努力、协作，方有望实现。

　　3.安全性

　　近年来，食品安全相关问题日益突出，且伴随着新国标GB 9685-2016《食品安全国家标准食品接触材料及制品用添加剂使用标准》的推出，食品软包装行业对于毒害物质的要求也愈发严格。其中，作为致癌物的初级芳香胺（PAA）类物质备受关注，那么如何来有效控制PAA迁移问题，以提升无溶剂胶黏剂的安全性呢？

　　从无溶剂胶黏剂设计角度来讲，需要设计和调整分子结构，进而实现PAA可控且快速的衰减，这其中需要配合一套完整的施工工艺。与此同时，也可考虑向体系中引入脂肪族异氰酸酯，进而从源头上规避PAA问题。

　　从工艺角度来讲，双头涂布工艺的出现或许可以解决该问题。该工艺在2016年6月德鲁巴展会上一经提出，即受到了业界的热烈追捧。其以A/B组分各自涂胶的方式，完美解决了存盘时间和固化速度之间的矛盾点，从而使无溶剂复合的效率大幅提升，同时号称可以解决PAA迁移等无溶剂复合难题。在短短几个月之后，国内部分设备厂商和胶黏剂厂商纷纷推出了适应双头涂布工艺的无溶剂复合机及胶黏剂。但在两年后的今天，笔者依然认为，此工艺尚不成熟，待解决的问题包括但不限于以下几点。

　　(1)混胶均匀性。单纯的机械压合能否保证A/B组分彻底混合均匀？如若不能，就会带来假干的风险，而过量异氰酸酯组分残留，势必造成PAA迁移问题更为突出。

　　(2)配比可控性。由于是A/B组分各自上胶，那么配比的控制就由上胶量的精度来控制。而无溶剂上胶量普遍很低，微小的上胶量波动就会带来巨大的配比差异；而且不同的位置，配比也会出现明显差异，那么最终复合效果的稳定性如何来保证？

　　(3)特殊结构适用性。一些厂家宣称双头涂布工艺可以解决高阻隔结构的复合外观问题，虽然理论上有一定道理，但至今没有连续稳定使用的案例，所以此问题仍有待考察。

　　综上，笔者认为在环保形势日趋严峻的形势下，无溶剂复合行业仍然有着良好的发展前景。但机遇和挑战并存，未来无溶剂复合技术的发展已经由相对原始的扩张性发展，逐步转变为向高端化、功能化方向发展；同时也更需要胶黏剂厂商、设备厂商和软包装企业三方通力协作，才有望在不久的将来实现对干式复合工艺的整体替代。

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