(1) 电流密度（DK）
电流密度在滚筒全浸时为15～18A/dm2，半浸时为20～30A/m2。电流密度能否提高，取决于镀液成分和其他条件，如：提高镀液温度、加强搅拌、镀液浓度高等都能提高工作电流密度。
(2) 温度
镀液温度在全浸时为42±1℃，半浸时为38±1℃较适宜。如果镀液温度过低，不但允许的工作电流密度低，而且硫酸铜容易结晶析出；镀液温度高，则能增强镀液导电性，但会使镀层结晶粗糙；若镀液温度超过45℃，铜层会变软，版面发白。
(3) 镀铜时间
镀铜时间应根据所要求的铜层硬度而定，一般为1～1.5小时一槽。
(4) 镀铜槽中的阳极
阳极为电解铜球，直径为40mm。电解铜球在硫酸盐镀铜镀液中往往会产生铜粉，导致镀层产生毛刺、粗糙。铜球含磷量越少越好，这样可以减少铜粉，避免出现砂眼。如果铜球含磷量过高，则其表面会产生一层较厚的膜，使得阳极不易溶解，导致镀液中铜离子含量下降。铜球的含磷量以0.035％～0.05%为宜，目前国产铜球含磷量都大于0.05%，而进口的含磷量只有0.038%，但价格太贵。
(5) 阳极距离
阳极距离为50～80mm。
(6) 版辊转速
版辊转速根据版辊直径而改变。
(7) 硬度剂的选择与使用
根据本公司的设备条件，选择电镀性能最佳的硬度剂是一个重要环节，因为控制铜层硬度主要是靠调整镀液中的添加剂用量。目前硬度剂种类较多，现介绍如下。
(a)
MDC硬度剂，是固体，配缸为6mg/L，应做到少加勤加，它对氯离子(Cl-)非常敏感，使用温度为25～30℃。它不太适合我国国情，目前很少有公司在使用。
(b)
美国美吉诺硬度添加剂，其性能偏脆，较难控制，补加量为10ml/100Ah(以本公司的镀铜硬度为标准)，使用温度为40～52℃。
(c)
日本大和硬度添加剂，常用的有二种：一种是Hard，其电镀性能最好，硬度、光洁度都很理想，其最大的缺点是硬度存放期短，只有3～7天，所以用的公司逐渐减少。另一种是COMSG，其电镀性能虽然不如Hard，但硬度、光洁度也都很好，其性能偏柔韧，最大的优点是存放期长，可达3～6个月，而且不受环境污染，非常适合国内制版厂的设备情况，所以备受制版公司的青睐。生产实践证明：实际用量比其推荐的比例稍少一些为佳。如：硫酸铜200～250g/L，硬度添加剂为80～100ml/Ah,使用温度40～45℃，不能超过45℃。
(d)
镀铜液配比与硬度添加剂的用量一定要达到最佳。保证镀铜层的脆性和柔韧性达到平衡是关键，这样既可以使镀铜层达到最佳硬度，又利于延长保存时间、减少用量。若用量过多，镀铜层太硬太脆，容易磨损和打雕针；柔韧性强，以30°或38°雕刻容易出现毛刺，雕刻时要用刮刀。判断韧性的方法是：铜皮对折一次不断，反复折一次，即正反两折后折断为佳。
(e)
实际生产中经常出现的问题是铜层硬度不是太高就是太软，不稳定。如：硫酸根离子偏低，电流较大，导致硬度高、太脆、韧性差，造成版滚筒存放时间一长就会出现龟裂现象；铜层太软，造成网点变形。因此，必须做到诸种元素的最佳匹配，使铜层脆性与柔韧性达到平衡，并能保持稳定，这就要依靠严格精心的管理。
7. 工艺维护
(1) 阳极框套阳极袋可以防止砂眼。阳极袋脏后应及时更换。
(2) 定期更换镀铜液的过滤芯，保证溶液干净。
(3) 经常查看镀液液位，若不足，应补充软化水至规定液位。镀铜液化验规范为两天一次。
(4) 镀铜液要搅拌充分。
(5) 经常清洗缸底杂质，一般为3个月一次，而上槽杂质必须一星期清理一次。
(6) 每天检查镀液温度，最好在槽内悬挂温度计，严格控制温度。
(7) 严格控制波美度。
(8) 每天检查添加剂，保持添加剂量稳定。
(9) 镀液槽最好加盖密封，减少空气污染。
(10)
每天补充铜球，铜球应先用稀硫酸浸泡，且每天都要将其冲洗干净。应把铜球表面的黑铜粉等氧化物冲刷掉，或用1∶15的稀氧化水冲洗。
8. 送电
(1) 计算电流：浸入面积×18A/dm2=总电流。
(2)
镀铜时间(安培小时)：Ah=面积×厚度／K。其中，K为理论常数，须测试，有的公司规定K=0.8，面积单位为平方分米，厚度单位为微米。铜层厚度范围为90～200微米。厚度如果小了也要调整K值，因为安培小时是恒定的。
(3) 送电方法
(a) 电流从小到大逐渐送，一分钟送1/3，3分钟送到规定值。
(b) 以100～200A小电流施镀50Ah后，再慢慢将电流升至计算值。
(4) 注意事项
(a) 镀铜过程中要经常观察电流、温度、电压的稳定性。
(b) 在设备导电良好的情况下，槽压应小于12V。电压偏大说明硫酸少，导电性能差。
9. 影响镀层质量的因素
在实际生产中，大家总结的影响镀层质量的因素主要有以下几个方面，应注意分析研究，加以控制。
(1)电解液的成分
电解液由单纯盐类组成，通常会形成粗糙的电镀层，因为结晶核的形成慢于结晶体的成长。为了得到细密的电镀层，可以增加电解液中盐类(CuSO4)浓度，提高电流密度。
(2)阳极金属的纯度
含有杂质的金属在电解过程中，会离析出许多残渣，这些残渣黏附在阳极金属的表面，会使电解速度减慢。因此，溶解性良好的阳极金属（电解铜球），其结构应是细密的，并且尽可能不含杂质。
(3)镀液温度
提高电镀液温度就能提高盐类（Cu2+·SO42-）离解程度，提高电解液的导电率，并且会促使形成镀层结构粗糙的电镀层。而在提高溶液温度的同时也提高电流密度，就会形成结构细密的电镀层。
温度过低，容易出砂眼，版滚筒两端易出毛刺；温度过高，铜层变软，影响电雕。因此，在生产中必须严格将温度控制在最佳范围（40±1℃）。
(4)电流密度
提高电流密度可以改善金属的沉积，但也会消耗靠近阴极板(版辊)的溶液，使靠近阴极板的金属离子浓度变得不足。金属离子浓度的减少，会促使镀层的结构变得细密，但是在提高电流密度时，如果溶液搅拌不充分或温度过低，则又会造成镀层高低不平或粗糙。电流密度过高，则所形成的镀层含氢量增多，呈现脆性或过硬。
(5)氢离子的浓度和阴极性质
在电镀过程中，酸根离子不断消耗，加上版辊直径的不同，会或多或少发生氢的离析，离析出的氢就会附着在铜层上，使铜层变脆。而在正常工艺规范的数值内，提高溶液的pH值、温度和电流密度，就会减少氢的离析和它对镀层质量的负面影响。
另外，镀层质量还受到其他因素如：溶液容量、循环速率、过滤、阳极/阴极距离等的影响。在镀铜过程中，只有对各种化学因素、物理因素进行准确的分析，并做好记录，做好诸种元素的最佳匹配，才可能制作出优质的凹印版滚筒。
10.规范研磨、抛光工艺
为了得到最佳的光洁度, 必须对版滚筒进行精细的研磨和抛光。因此，规范研磨和抛光工艺是非常重要的。
(1) 规范研磨工艺
应根据本公司的设备条件进行规范。如：
(a) 一些大制版公司，产品档次高，都采用瑞士产的MDC
polishmaster车磨联合机。其加工后的版滚筒，一是同心度特别精确，几何精度误差小于0.005mm；二是版滚筒的光洁度达到镜面光亮；三是完全符合印刷适性。
为了获得高质量的版滚筒，应根据车磨联合机的新旧情况，规范4种工艺流程。
① 新车磨机：滚筒铜层→车磨加工→电雕。
② 用了几年后的车磨机：滚筒铜层→车磨加工→抛光→电雕。
③ 再用了几年后的车磨机：滚筒铜层→车磨加工→3000#精磨→抛光→电雕。
④ 旧车磨机：滚筒铜层→800#研磨→3000#精磨→抛光→电雕。
(b) 有些制版公司电雕机多，产品档次较高，采用MDC车磨抛光机进行车磨抛光→电雕，速度特别快。
(c)
有些制版公司电雕机较少，一般采用研磨机＋抛光机，如日本、上海、石家庄产的研磨机。工艺流程规范为：180#或280#或320#粗磨→800#研磨→3000#精磨→抛光→电雕。
(d)
有些制版公司，电雕机较多，但产品档次较低，为了减少设备投资，工艺流程规范为：滚筒铜层→外圆磨床→800#粗磨→3000#精磨→抛光→电雕。
(e)
有些制版公司为了得到好的研磨质量，工艺规范为：先采用320#粗磨，留磨量为0.03mm，然后换用800#砂轮磨掉0.02mm，再换2000#砂轮，最后换用3000#砂轮精磨，磨3个来回。这种工艺的不足之处是研磨时间较长。
另外，有些制版公司总结出一个经验，即重视一个技术细节，如：用800#砂轮研磨到最后两遍就减慢磨石速度、降低磨石压力、加快版滚筒转速，以减少800#砂轮的表面残留物，并增加表面光洁度，效果不错。
(f) 规范研磨粗加工
① 粗研磨用800#砂轮，应研磨两个来回。
② 粗研磨时砂轮不能振动，且之后务必进行精研磨。
(g) 规范研磨精加工
①
研磨精度很重要，最关键的是3000#砂轮的选用，最好选用进口砂轮，规范为0.5(5kg/cm2)个压力，研磨一个来回。
② 精研磨时务必仔细认真，防止出现研磨道、横纹、毛刺等弊病，避免打针。
（8）
规范研磨版滚筒转速为1000转/分钟(以水甩不出来为标准)；磨石转速为750～1200转/分钟；磨石的移动速度为4.88毫米/秒。
(h) 规范版滚筒的递增量：根据印刷色序及承印物的不同，规范参数如下：
① 小直径版滚筒递增量为0.02mm；
② 印纸张用的版滚筒递增量为0.02mm；
③ 印OPP膜、PE膜等薄膜用的版滚筒递增量为0.03～0.05mm。
确保不能出现反递增，以保证印刷套印精确。
(2)规范抛光工艺
通过抛光机进行抛光，有的公司采用石家庄燕山机械公司生产的抛光机。
(a) 不抛光时电流在10A左右。
(b) 抛光膏的选用最重要，多数公司采用硅碳材料为主的油性抛光膏，实际生产证明效果很好。
(c) 抛光时抛光膏务必涂抹均匀，压力均匀，抛力不能太大。
(d) 抛一个来回，特别注意两端要抛光亮，抛光完后即可进行电子雕刻。
11.铜层质量标准
(1) 版面要求
① 无划伤、碰伤、斜道、砂眼、较大的研磨纹路痕迹。
② 铜层表面光洁，无氧化，无腐蚀点、手印、斜纹、横纹，无修痕、凹痕。
(2)端面要求
① 倒角圆弧光滑，过渡自然，光亮。
② 端面平整，镀层结合力好，无端面起皮现象。
③ 堵孔光滑，无锈蚀，无碰伤，无腐蚀。
(3)尺寸要求
① 成套版滚筒误差不能超过0.03mm。
② 锥度、销度、椭圆度不能大于0.02mm，大版的大小头相差不超过0.03mm，小版的大小头相差不超过0.01mm。
(4)厚度要求
铜层厚度要求达到最佳，而且均匀一致。铜层太厚，铜料消耗大；铜层太薄，雕针容易刻到钢上，易磨损雕刻针或打针。一般质量标准为：
① 软包装版单面厚度为100μm，最低为80μm以上；
② 铝箔版单面厚度为150μm，最低为100μm以上；
③ 纸张版单面厚度为250μm，最低为150μm以上。
(5) 硬度要求
雕刻铜层应具有一定的硬度，但硬度太高，会出现打针、铜层爆皮现象，并增加成本；而硬度太低，网穴又容易变形。CY/T9～94规定，镀铜层硬度应为180～210HV。实践经验证明，镀铜层硬度在190～220HV为宜，最佳硬度为210HV。硬度在230HV以上，会造成严重打针现象。同时要做到铜层硬度分布均匀，这是最难的，必须建立镀铜工艺的标准参数，严格做到导电良好，保证铜层硬度均匀一致。
