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几种新型复合软包装材料发展趋势

     高阻隔性材料。铝塑复合包装材料的性能优越,却不透明。在塑料薄膜表面沉积薄层无机物(如氧化硅和氧化钛)制成的薄膜,其涂层性能稳定,即使经过高温杀菌后阻气性能也较优越。
     抗菌材料。微生物引起的食物腐败或变质给包装材料提出了很高要求。抗菌包装通常是在包装材料中添加新型无机抗菌剂,从而达到对多种病原菌有抗菌效果。目前应用广泛的是抗菌薄膜,它是在聚烯烃薄膜中加入抗菌剂和增效剂制成的。这种抗菌包装材料对大多数常见微生物如大肠杆菌、金黄色葡萄球菌等都有抗菌效果。
     功能性包装材料。常见的有防锈型、防霉型、保鲜型、纳米型功能材料等。由于人们对高水平生活的要求,保鲜包装得到了迅速发展,现已研制成功的系列保鲜功能材料,为了使用方便通常加工成袋或片材。
     智能包装材料。通常是用光电、温敏、湿敏等功能材料与包装材料复合制成,它可以识别和指示包装空间的温度、湿度、压力以及密封的程度、时间等一些重要参数,有广泛的应用前景。
     除臭薄膜。该类薄膜主要有三种类型。一类是化学除臭型,能除去氮系化合物和硫系化合物,如氨气、二甲胺、硫化氢等臭味。二类主要用于除去硫化氢、甲酸等类臭气,其特点是对高浓度硫化氢除臭效果好。三类是物理除臭型,用活性除臭剂制成,低浓度除臭力好。除臭薄膜用于食品包装,除可以起到保鲜作用外,还主要用于那些各具特殊气味的食品、农产品、水产品的包装,此外在用于医疗材料、卫生材料、日用杂品等包装方面也取得了进展。但除臭薄膜具有选择性,因而使用时要根据臭气成分、浓度、环境湿度等因素加以选择。
     低温封口材料。包装机械要求简单方便、节约能源、提高速度、增加效率以适应现代大批量包装的需要,因此使用低温封口包装材料是必要的条件。低温封口材料对包装内容物不产生热影响,因而特别适于厌热物品的包装,可适用难于热封的基材,简化包装结构、降低成本、节约能源,能实现高速包装。封口耐寒性好,即使在-20℃下封口强度也不降低。
     高速封口材料。常见的为涂有低温热封层HSS,在低温下能够高速封口的包装材料。它比其它材料如EVA、丙烯酸树脂、热封清漆、微量石蜡等优异。因此可用于要求严格限制产生异味影响的包装。其特点是封口速度快,适于高速机械,如用OPP/KOP/HSS包装材料时,制袋机速度可达500个/min。低温层HSS不仅可涂于纸、铝箔表面,还可涂布在OPP、KOP、PET、PVC、PE等各种塑料薄膜表面,一般HSS涂层厚度为几微米左右即可满足要求。
     新型复合纸。其为一种高强度复合纸,白度高、极薄、特柔软,反复折叠后仍能完好如初,而且价格低廉。复合纸是以岩石粉为原料,在高温中制成纤维,浸渍酚醛树脂并渗入白土粉后成型,长期贮存不会发生变脆、发霉、虫蛀等现象,而且可以染印色彩,常制成无尘纸、灭菌纸、防带电纸、抗电磁干扰纸、高透明纸等。
     导电性包装材料。该类材料主要用于对静电敏感产品的防止带电、消除静电等包装,以及精密仪器和导弹的防电磁包装等。

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