照相直接加网制版技术存在的问题

    除了传统的照相凹版，照相直接加网工艺也已经出现很长时间了，尤其在包装凹印中的应用更广。照相直接加网凹印制版工艺的基本原理是：版滚筒在经过镀铜和抛光处理之后，先蒙上一层保护层，再曝光成像，然后再对铜层进行腐蚀。
      最早是在版滚筒的铜层表面涂布感光膜，用高压汞灯进行曝光。后来又出现了激光刻蚀技术，不用胶片，图像数据直接控制精细的激光束在感光膜层上成像。曾一度出现两种数字成像制版方法：一种是用感光胶膜作为蒙片层，在腐蚀之前需要对曝光后的感光层进行显影，让图文部分的铜层露出来；另一种是采用一种特殊的薄涂层作为蒙版，激光束可直接将图文部分的保护涂层完全烧蚀掉，使铜层裸露出来，因此无须显影处理可直接进行腐蚀，但必须要增加激光束的能量。
      不管成像工艺采用的是数字方式还是传统的加网胶片，均仅仅是在蒙片层上创建面积变化的网点结构，深度信息无法体现。对暴露的铜层部分进行腐蚀是一个相当落后的工艺，如果操作人员一时疏忽，对曝光部分的铜层进行同样深度的腐蚀，就无法表现图像的连续调特征了。使用这种印版，线条和文字可以获得很好的再现，但是图像的复制效果要差一些，因为图像部分含有丰富的阶调层次，对网穴深度变化的要求较高。
      最近，又有一种加网腐蚀技术被开发出来，这种方法在版滚筒上需要进行以下操作：在铜层表面涂布感光层、用激光在感光层上进行成像、显影、腐蚀和剥膜。最后，将铜层表面清洗干净后镀铬。
      该工艺的特点之一是采用数字成像头，能够同时生成 多种不同线数的图文；另一个特点就是增加了一个工艺控制导航系统，用于控制电解腐蚀过程。这种制版工艺可以采用混合加网方法，即在图像的亮调部分使用调频加网方法，其他部分则仍然采用传统的调幅加网方法。但这种工艺也不能从根本上解决问题，虽然混合加网方式能够生成非常精细的印刷元素，但仍然没有深度方面的信息。再者，腐蚀的独立像素或像素群虽然面积小，但深度却又比较深，这非常不利于高速印刷时油墨的转移和传递。
      争议的另一个焦点是该制版工艺采用脉冲电流进行电解腐蚀，据说可以避免传统腐蚀的许多缺点。而我们认为这并不完全正确。电解腐蚀工艺德国早在几十年前就曾研究过，并发现了一个特殊的问题。如图1所示，在电解腐蚀时，版滚筒上只有图文部分的铜层是裸露的，而非图文部分表面有一层保护层，电解液离子接触不到此部位的铜层，因此也就不会对此部位发生腐蚀作用。这些离子全部被吸附到能被腐蚀的图文部分，尤其是图文部分的边缘区域，这就加大了该区域的腐蚀力度，造成图文部分边缘的网穴深度过大，印刷后在图像的中间调区域，网点边缘会产生黑边现象。
另外，照相直接加网制版工艺还有一个缺点就是工艺复杂，步骤较多，这使得制版工艺的可靠性大打折扣。一般来说，经过的环节越多，工艺的可靠性就越差，为什么这么说呢？因为整个制版工艺总体的可靠性必然要受到各个环节和步骤的影响，如果整个制版工艺共分5个步骤来完成，每个步骤的可靠性是98％，那么制版工艺总的可靠性就只有90％，也就是说所生产的版滚筒中可能会有10％是废品，而电子雕刻工艺的废品率要低得多，一般连2％都不到。
     总之，与电子雕刻制版工艺相比，所有的照相直接加网凹印制版工艺（即使采用数字成像技术也不例外）都存在3个根本问题：成像方法不适合凹版印刷、腐蚀过程本身的缺点以及复杂的工艺步骤。