蒸镀氧化硅型阻隔性包装薄膜和镀铝型阻隔性包装薄膜一样，都是在塑料薄膜的表面上，通过特定的加工，镀复一个极薄的纳米级厚度的无机涂层，通过无机涂层增强对氧气、水蒸气以及芳香物质的阻隔性，制得高阻隔性复合软包装材料。
蒸镀氧化硅型阻隔性包装薄膜和镀铝型阻隔性包装薄膜之间，具有很多类似的地方，诸如：
涂敷的阻隔性涂层的厚度都很薄，仅仅几十纳米，因此，具有节约资源显著的特点；
薄膜对氧和水蒸气和芳香类物质都同时具有很高的阻隔性。
利用强流电子束蒸发技术在厚度为 12 μm的PET基材上制备了阻隔性能优良的高阻隔SiOx薄膜。所制备的SiOx薄膜无色透明 ,与基材附着牢固 ;PET基材上的SiOx薄膜厚度不同,对水蒸气的阻隔性能不同。膜厚为340～3200nm时 ,阻隔性能可提高1～ 32倍。
薄膜的阻隔性，在一定涂层范围内，随涂层厚度的增加提高，但当涂层的厚度达到某一极限值以后，薄膜的阻隔性，则趋于一个固定值，不再随涂层厚度的增加而明显增大。
当然，蒸镀氧化硅型阻隔性包装薄膜和镀铝阻隔性薄膜毕竟是完全不同的两种材料，它们之间存在着重大的差异，比如蒸镀氧化硅型阻隔性包装薄膜具有良好的透明性，对所包装的商品具有优良的展示性能，具有更加明显的商业效果（当然对于需要遮光贮存的商品，则不宜使用蒸镀氧化硅型阻隔性包装薄膜）；又如，镀铝型阻隔性包装薄膜因含有金属铝的涂层，不能透过微波，因此不能用于微波食品的包装，与之相反，蒸镀氧化硅型阻隔性包装薄膜，具有良好的微波透过功能，可以用于微波食品包装，包装的食品可以在微波炉里直接加热。
在应用蒸镀型氧化硅阻隔性包装薄膜时，我们需要特别注意的有如下几点
1、阻隔性与涂层膜厚间的关系
蒸镀型氧化硅阻隔性包装薄膜，当SiOx蒸镀层的厚度低于50nm时，阻隔性随着涂层厚度的增加而增加，当SiOx蒸镀层的厚度超过50nm后，薄膜的阻隔性能基本保持不变，趋于一个定值。
2、阻隔性与蒸镀涂层的组成及构造间的关系
蒸镀型氧化硅阻隔性包装薄膜的蒸镀涂层，是Si3O4 、S2O3和 SiO2等物质的混合物，可用SiOx表示，通常SiOx中x的值控制在1.5～1.8之间。SiOx阻隔性包装薄膜的阻隔性能，随着SiOx的x值的增大而减小，同时膜层的颜色随着x的增大而变得更加无色透明，当x值达到2时，阻隔性能最差，镀SiOx层完全无色透明。
3.阻隔性与环境温度间的关系
通常有机聚合物的物质透过率对温度的依赖关系较大，随着温度的上升，其阻隔性显著下降,与此相反，无机物的透过率对温度的依赖关系较小，阻隔性的变化比较小。
4、蒸镀型氧化硅阻隔性包装薄膜的蒸煮性
蒸镀型氧化硅阻隔性包装薄膜镀层具有良好的耐高温性能，而且镀层与基膜间的结合牢度高（特别是化学蒸镀产品），PET等耐高温基材的蒸镀型氧化硅阻隔性包装薄膜，可以用于蒸煮薄膜的基材使用，但要获得好的使用效果，必须注意与之配伍的热封层基膜和粘合剂的选择。
在蒸煮过程中，氧化硅镀膜会受到与之配伍的其它材料(粘接剂，热封薄膜等) 热膨胀所产生的应力作用，这种应力绝对不能超过镀膜的强度，否则会引起涂层破坏，因此与之配伍的基材，应当具有和它相当的热膨胀系数。在基材具有相当的膨胀收缩量时，刚性的大小也应该作为主要因素加以考虑，应当选择杨氏模量小的基材。
除了注意选用配伍的热封层基材外，我们还需要注意粘合剂的影响。
蒸镀型氧化硅阻隔性包装薄膜与热封层经干法复合制造蒸煮薄膜时，希望粘合剂在蒸煮过程时比较柔软，以便在其它材料的变形传到蒸镀膜时，起到一个缓冲的作用，常用的聚氨酯系列的蒸煮型粘合剂，对氧化硅蒸镀膜也可以表现出极优良的阻隔性，可在小样试验认证之后应用。
