如今无溶剂复合技术越来越成熟，尤其由于其环保和成本优势，让其为越来越多软包装行业人士所关注。不过，目前的无溶剂复合也存在一些不足，业界人士在衡量用什么复合方式的时候，可综合考虑一一下。

当然无溶剂复合也存在不少工艺本身所固有的问题。由于无溶剂复合黏合剂不含溶剂，不可能通过溶剂来调节黏合剂的黏度，要使黏合剂的黏度保持在一个较低的、适合于涂布施工的水平，所能够考虑的办法无非两个方面开高涂胶温度或者降低黏合剂的分子量。

通过加热提高黏合剂的温度，可以降低黏合剂的黏度，但在高温下，会缩短黏合剂的适用期，因此复合加工时黏合剂的温度的是高受到极大的限制，双组分胶黏剂一般最高涂布温度仅为70~80℃；为了使黏合剂黏度满足涂布加工的需要，只能降低无溶剂黏合剂的分子量，黏合剂的分子量低，对应用带来的种种负面影响，我们必须予以高度重视。

黏合剂分子量降低的直接结果，则表现为初黏力的下降(一般无溶剂复合的初黏力仅为0.2~0.3N/15mm或者更低)，远低于干法复合的初黏力(一般在1.0N/15mm以上)。

初黏力低，复合薄膜不易收卷，对设备的张力控制系统要求高，对操作工的技术要求也较高，它以前曾经是妨碍无溶剂复合工艺发展的一个重要因素，随着机电技术的进步，高质量无溶剂复合机的开发应用，初黏力低引起的卷取时产生遂道效应等收卷方面的问题已经得到了较好的解决产品的初黏力低，对复合过程的另一不利影响是，使薄度在热化以前比较难以通过排度的初始结合情况，对于复合种度的最终复合牢度进行预判。

无溶剂复合从复合到热化完成，需要经过2天左右的时间即使通过加热快选测试的方法（例如通过涂布、加热升温熟化后测定黏合力），反馈也较慢，一般要2-4h后才会得到结果，生产过程中滞后这么长时间之后才发现问题，可能造成很大的损失，因此，无溶剂复合要求对生产过程进行严格的控制，这也是一些管理及技术力量比较薄弱的企业对无溶剂复合工艺望而却步的重要原因。