1、合掌工艺

1）根据背封袋的内宽和风琴的尺寸，选择合适的成型板安装上机。

2）根据材料结构和工艺速度设定热封温度。

3）调节放料张力合适。制袋材料在进入成型板时，在成型辅助工具转向挡板和推进胶轮的作用下，制袋材料在成形板上形成合掌状，料边在合拢处贴合。调节放料轴左右移动，使贴合的料边对齐。

4）左右两侧热封刀对合掌贴合处加热封合，热封处随后进入夹紧轮间被压合，使热封处平整。注意左右热封刀的距离，太小时，热封材料进不去， 太大时，制袋材料离热封刀远而易出现热封不良现象。

5）风机吹出的冷风对热封并压合的热封位置进行冷却，使其降温定型。

6）收卷装置把热封成型的制袋料在收卷架上卷取成卷状。

2、切袋工艺

1）根据袋的横封宽度要求，选择合适的热封刀安装上机。

2）调节放料、进料张力，使料行走稳定。

3）根据材料结构和制袋工艺速度，设定工艺温度。

4）选择合适的光电检测对象，并调节工作状态；移动光电检测头位置，使袋的切刀位置正确，移动热封及冷却刀架使袋的热封位置正确。

5）调节热封压力、时间、温度使热封效果良好。热封温度影响袋的热封效果最大，根据热封材料的熔点高低及制袋机速快慢来调节。机速越快，热封温度越高，反之亦然；热封材料熔点越高，热封温度越高，反之亦然。热封温度过高时，热封处变脆，易断裂，热封强度低；热封温度过低时，热封材料熔融不良，热封强度低。

6）牵引装置把热封过的连续的袋料送出，由切刀切断成单个分开的袋。

3、边封制袋工艺

1）根据袋的热封要求，选择合适的热封刀安装上机。

2）调节光电纠偏

制袋材料在机上行进时，会因材料、设备本身因素影响制袋精度，光电纠偏系统就是在制袋过程中，起对制袋材料前后、左右发生变化时的纠正作用。光电检测头能对多种颜色、图案进行检测，确保制袋品质。

通常有成型和切袋光电纠偏装置，成型光电纠偏控制中切刀位置，检测头可选择边或线作检测对象，但要求边或线与底色有明显色差、且是连续状；切袋光电纠偏控制送出料的位置，调节光电头前后位置，可调节袋的切刀位置，检测对象要求与底色有明显色差，位置平整、稳定。

3）设定材料张力

根据材料的平整度，拉伸强度调节放料、成型、热封各段的张力。张力过小时，制袋料左右窜动，影响各段光电纠偏控制的稳定；张力过大时，易形成纵向皱痕和牵引打滑，从而影响纵向纠偏控制的正常工作。

4）设定热封压力

根据材料的厚薄、热封面积及热封刀、硅胶片的平整状况调节，压力过小时，热封处易因贴合不紧而产生气泡；压力过大时，热封处被压薄，使热封强度变小。现有三台边封机的热封压力调节，是以调节刀架上两端的弹簧对刀架的压力来调节热封压力。

5）设定热封时间

根据材料的厚薄及热封性调节。热封时间过长时，生产效率低，表层材料因受热时间长，易变形而皱，使热封处不平整；热封时间过短时，热封材料的热熔融时间不足，易造成热封强度低和气泡问题。现有的三台边封机的热封时间主要是调节机速来调节热封时间的长短，也可在热封刀架上调节热封刀下落时间的迟早，来作微调热封时间的长短。

6）设定热封温度

根据热封材料的熔点高低及制袋机速快慢来调节。机速越快，热封温度越高，反之亦然；热封材料熔点越高，热封温度越高，反之亦然。温度的调节在控制屏幕上直接输入设定。热封温度过高时，热封处变脆，易断裂，热封强度低；热封温度过低时，热封材料熔融不良，热封强度低。

7）冷却

制袋材料经高温热封后，需冷却定型，使热封处平整。现三台边封机的冷却装置是采用水冷式，生产时要注意接通冷水。

8）切袋

把热封、冷却及冲切好的制袋料经牵引辊送出后切断成单个袋。切刀位置由光电检测头位置控制。当上下刀磨损变钝时，会出现切袋不断或切刀处毛边状。